OBC/DCDC ସିଷ୍ଟମରେ ଉଚ୍ଚ ଶକ୍ତି ବ୍ୟବହାରକୁ ସମାଧାନ କରିବା ପାଇଁ YMIN ର କଠିନ-ତରଳ ହାଇବ୍ରିଡ୍ କ୍ୟାପାସିଟର ବିଷୟରେ FAQ

 

ପ୍ର୧. YMIN ର କଠିନ-ତରଳ ହାଇବ୍ରିଡ୍ କ୍ୟାପାସିଟରଗୁଡ଼ିକ ରିଫ୍ଲୋ ସୋଲଡରିଂ ପରେ ବର୍ଦ୍ଧିତ ଲିକେଜ୍ କରେଣ୍ଟ ଯୋଗୁଁ ହେଉଥିବା ଅତ୍ୟଧିକ ବିଦ୍ୟୁତ୍ ବ୍ୟବହାରକୁ କିପରି ସମାଧାନ କରନ୍ତି?

A: ଏକ ପଲିମର ହାଇବ୍ରିଡ୍ ଡାଇଇଲେକ୍ଟ୍ରିକ୍ ମାଧ୍ୟମରେ ଅକ୍ସାଇଡ୍ ଫିଲ୍ମ ଗଠନକୁ ଅପ୍ଟିମାଇଜ୍ କରି, ଆମେ ରିଫ୍ଲୋ ସୋଲଡରିଂ (260°C) ସମୟରେ ତାପଜ ଚାପ କ୍ଷତିକୁ ହ୍ରାସ କରୁ, ଲିକେଜ୍ କରେଣ୍ଟକୁ ≤20μA ରେ ରଖୁ (ମାପାଯାଇଥିବା ହାରାହାରି କେବଳ 3.88μA)। ଏହା ବର୍ଦ୍ଧିତ ଲିକେଜ୍ କରେଣ୍ଟ ଦ୍ୱାରା ହେଉଥିବା ପ୍ରତିକ୍ରିୟାଶୀଳ ଶକ୍ତି କ୍ଷତିକୁ ରୋକିଥାଏ ଏବଂ ସାମଗ୍ରିକ ସିଷ୍ଟମ୍ ଶକ୍ତି ମାନଦଣ୍ଡ ପୂରଣ କରେ ତାହା ନିଶ୍ଚିତ କରେ।

ପ୍ର୨. YMINର ଅଲ୍ଟ୍ରା-ଲୋ ESR କଠିନ-ତରଳ ହାଇବ୍ରିଡ୍ କ୍ୟାପାସିଟରଗୁଡ଼ିକ OBC/DCDC ସିଷ୍ଟମରେ ବିଦ୍ୟୁତ୍ ବ୍ୟବହାର କିପରି ହ୍ରାସ କରନ୍ତି?
A: YMIN ର ନିମ୍ନ ESR କ୍ୟାପାସିଟରରେ ରିପଲ କରେଣ୍ଟ ଦ୍ୱାରା ହେଉଥିବା ଜୁଲ୍ ତାପ କ୍ଷତିକୁ ଉଲ୍ଲେଖନୀୟ ଭାବରେ ହ୍ରାସ କରେ (ପାୱାର କ୍ଷତି ସୂତ୍ର: Ploss = Iripple² × ESR), ସାମଗ୍ରିକ ସିଷ୍ଟମ ରୂପାନ୍ତର ଦକ୍ଷତାକୁ ଉନ୍ନତ କରେ, ବିଶେଷକରି ଉଚ୍ଚ-ଆବୃତ୍ତି DCDC ସୁଇଚିଂ ପରିସ୍ଥିତିରେ।

ପ୍ର୩. ରିଫ୍ଲୋ ସୋଲଡରିଂ ପରେ ପାରମ୍ପରିକ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋଲାଇଟିକ୍ କାପାସିଟରଗୁଡ଼ିକରେ ଲିକେଜ୍ କରେଣ୍ଟ କାହିଁକି ବୃଦ୍ଧି ପାଏ?

ଉ: ପାରମ୍ପରିକ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋଲାଇଟିକ୍ କାପାସିଟରଗୁଡ଼ିକରେ ଥିବା ତରଳ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋଲାଇଟ୍ ଉଚ୍ଚ-ତାପମାନ ଆଘାତରେ ସହଜରେ ବାଷ୍ପୀଭୂତ ହୁଏ, ଯାହା ଅକ୍ସାଇଡ୍ ଫିଲ୍ମ ତ୍ରୁଟି ସୃଷ୍ଟି କରେ। କଠିନ-ତରଳ ହାଇବ୍ରିଡ୍ କାପାସିଟରଗୁଡ଼ିକ କଠିନ ପଲିମର ସାମଗ୍ରୀ ବ୍ୟବହାର କରନ୍ତି, ଯାହା ଅଧିକ ଉତ୍ତାପ-ପ୍ରତିରୋଧୀ। 260°C ରିଫ୍ଲୋ ସୋଲଡରିଂ ପରେ ହାରାହାରି ଲିକେଜ୍ କରେଣ୍ଟ ବୃଦ୍ଧି କେବଳ 1.1μA (ମାପ କରାଯାଇଥିବା ତଥ୍ୟ)।

ପ୍ର: ୪. YMIN ର କଠିନ-ତରଳ ହାଇବ୍ରିଡ୍ କ୍ୟାପାସିଟର ପାଇଁ ପରୀକ୍ଷଣ ତଥ୍ୟରେ ରିଫ୍ଲୋ ସୋଲଡରିଂ ପରେ ସର୍ବାଧିକ ଲିକେଜ୍ କରେଣ୍ଟ 5.11μA ଏପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ଅଟୋମୋଟିଭ୍ ନିୟମ ପୂରଣ କରୁଛି କି?


ଉ: ହଁ। ଲିକେଜ୍ କରେଣ୍ଟର ଉପର ସୀମା ≤94.5μA। YMIN ର କଠିନ-ତରଳ ହାଇବ୍ରିଡ୍ କ୍ୟାପାସିଟର ପାଇଁ ମାପ କରାଯାଇଥିବା ସର୍ବାଧିକ ମୂଲ୍ୟ 5.11μA ଏହି ସୀମାଠାରୁ ବହୁତ କମ୍, ଏବଂ ସମସ୍ତ 100 ଟି ନମୁନା ଡୁଆଲ୍-ଚ୍ୟାନେଲ୍ ଏଜିଙ୍ଗ୍ ପରୀକ୍ଷାରେ ଉତ୍ତୀର୍ଣ୍ଣ ହୋଇଛି।

ପ୍ର: ୫. YMIN ର କଠିନ-ତରଳ ହାଇବ୍ରିଡ୍ କ୍ୟାପାସିଟରଗୁଡ଼ିକ ୧୩୫°C ତାପମାତ୍ରାରେ ୪୦୦୦ ଘଣ୍ଟାରୁ ଅଧିକ ଜୀବନକାଳ ସହିତ ଦୀର୍ଘକାଳୀନ ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟତା କିପରି ଗ୍ୟାରେଣ୍ଟି ଦିଅନ୍ତି?

A: YMIN କାପାସିଟରଗୁଡ଼ିକ ଇଞ୍ଜିନ କମ୍ପାର୍ଟମେଣ୍ଟ ଭଳି ଉଚ୍ଚ-ତାପମାନ ପରିବେଶରେ ସ୍ଥିର କାର୍ଯ୍ୟ ସୁନିଶ୍ଚିତ କରିବା ପାଇଁ ଉଚ୍ଚ-ତାପମାନ ପ୍ରତିରୋଧ, ବ୍ୟାପକ CCD ପରୀକ୍ଷଣ ଏବଂ ତ୍ୱରିତ ବାର୍ଦ୍ଧକ୍ୟ ପରୀକ୍ଷଣ (୧୩୫°C ହେଉଛି ୧୦୫°C ରେ ପ୍ରାୟ ୩୦,୦୦୦ ଘଣ୍ଟା ସହିତ ସମାନ) ସହିତ ପଲିମର ସାମଗ୍ରୀ ବ୍ୟବହାର କରନ୍ତି।

ପ୍ର:୬. ରିଫ୍ଲୋ ସୋଲଡରିଂ ପରେ YMIN କଠିନ-ତରଳ ହାଇବ୍ରିଡ୍ କ୍ୟାପାସିଟରଗୁଡ଼ିକର ESR ପରିବର୍ତ୍ତନ ପରିସର କେତେ? ଡ୍ରିଫ୍ଟ କିପରି ନିୟନ୍ତ୍ରିତ ହୁଏ?

A: YMIN କାପାସିଟରଗୁଡ଼ିକର ମାପିତ ESR ପରିବର୍ତ୍ତନ ହେଉଛି ≤0.002Ω (ଯଥା, 0.0078Ω → 0.009Ω)। ଏହାର କାରଣ ହେଉଛି କଠିନ-ତରଳ ହାଇବ୍ରିଡ୍ ଗଠନ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋଲାଇଟ୍‌ର ଉଚ୍ଚ-ତାପମାନ ବିଘଟନକୁ ଦମନ କରେ, ଏବଂ ମିଳିତ ସିଲାଇ ପ୍ରକ୍ରିୟା ସ୍ଥିର ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋଡ୍ ସମ୍ପର୍କ ସୁନିଶ୍ଚିତ କରେ।

ପ୍ର:୭. OBC ଇନପୁଟ୍ ଫିଲ୍ଟର ସର୍କିଟରେ ବିଦ୍ୟୁତ୍ ବ୍ୟବହାରକୁ କମ କରିବା ପାଇଁ କ୍ୟାପାସିଟରଗୁଡ଼ିକୁ କିପରି ଚୟନ କରାଯିବା ଉଚିତ?

A: YMIN ନିମ୍ନ-ESR ମଡେଲଗୁଡ଼ିକ (ଯଥା, VHU_35V_270μF, ESR ≤8mΩ) ଇନପୁଟ-ଷ୍ଟେଜ୍ ରିପଲ୍ କ୍ଷତିକୁ ହ୍ରାସ କରିବା ପାଇଁ ପସନ୍ଦ କରାଯାଏ। ସେହି ସମୟରେ, ବର୍ଦ୍ଧିତ ଷ୍ଟାଣ୍ଡବାଏ ପାୱାର ବ୍ୟବହାରକୁ ଏଡାଇବା ପାଇଁ ଲିକେଜ୍ କରେଣ୍ଟ ≤20μA ହେବା ଉଚିତ।

ପ୍ର:୮. DCDC ଆଉଟପୁଟ୍ ଭୋଲଟେଜ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ପର୍ଯ୍ୟାୟରେ ଉଚ୍ଚ କ୍ୟାପାସିଟାନ୍ସ ଘନତା (ଯଥା, VHT_25V_470μF) ସହିତ YMIN କ୍ୟାପାସିଟରଗୁଡ଼ିକର ସୁବିଧା କ'ଣ?

A: ଉଚ୍ଚ କ୍ୟାପାସିଟାନ୍ସ ଆଉଟପୁଟ୍ ରିପଲ୍ ଭୋଲଟେଜକୁ ହ୍ରାସ କରେ ଏବଂ ପରବର୍ତ୍ତୀ ଫିଲ୍ଟରିଂର ଆବଶ୍ୟକତାକୁ ହ୍ରାସ କରେ। କମ୍ପାକ୍ଟ ଡିଜାଇନ୍ (10×10.5mm) PCB ଟ୍ରେସ୍କୁ ଛୋଟ କରେ ଏବଂ ପରଜୀବୀ ଇନଡକ୍ଟନ୍ସ ଦ୍ୱାରା ହେଉଥିବା ଅତିରିକ୍ତ କ୍ଷତିକୁ ହ୍ରାସ କରେ।

ପ୍ର: ୯. ଅଟୋମୋଟିଭ୍-ଗ୍ରେଡ୍ କମ୍ପନ ପରିସ୍ଥିତିରେ YMIN କ୍ୟାପାସିଟର ପାରାମିଟରଗୁଡ଼ିକ କ’ଣ ବଦଳିଯିବ ଏବଂ ଶକ୍ତି ବ୍ୟବହାରକୁ ପ୍ରଭାବିତ କରିବ?

A: YMIN କ୍ୟାପାସିଟରଗୁଡ଼ିକ କମ୍ପନକୁ ପ୍ରତିରୋଧ କରିବା ପାଇଁ ଗଠନାତ୍ମକ ଶକ୍ତି ବୃଦ୍ଧି (ଯେପରିକି ଆଭ୍ୟନ୍ତରୀଣ ଇଲାଷ୍ଟିକ୍ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋଡ୍ ଡିଜାଇନ୍) ବ୍ୟବହାର କରନ୍ତି। ପରୀକ୍ଷା ଦର୍ଶାଉଛି ଯେ କମ୍ପନ ପରେ ESR ଏବଂ ଲିକେଜ୍ କରେଣ୍ଟ ପରିବର୍ତ୍ତନ ହାର 1% ରୁ କମ୍, ଯାହା ଯାନ୍ତ୍ରିକ ଚାପ ଯୋଗୁଁ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ହ୍ରାସକୁ ରୋକିଥାଏ।

ପ୍ର: ୧୦. ୨୬୦°C ରିଫ୍ଲୋ ସୋଲଡରିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ସମୟରେ YMIN କ୍ୟାପାସିଟର ପାଇଁ ଲେଆଉଟ୍ ଆବଶ୍ୟକତା କ’ଣ?

ଉ: ସ୍ଥାନୀୟ ଅତ୍ୟଧିକ ଗରମକୁ ଏଡାଇବା ପାଇଁ କ୍ୟାପାସିଟରଗୁଡ଼ିକୁ ତାପ-ଉତ୍ପାଦନକାରୀ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକ (ଯେପରିକି MOSFETs) ଠାରୁ ≥5mm ଦୂରରେ ରଖିବାକୁ ସୁପାରିଶ କରାଯାଏ। ମାଉଣ୍ଟିଂ ସମୟରେ ତାପଜ ଗ୍ରେଡିଏଣ୍ଟ ଚାପକୁ ହ୍ରାସ କରିବା ପାଇଁ ଏକ ତାପଜ ସନ୍ତୁଳିତ ସୋଲଡର ପ୍ୟାଡ୍ ଡିଜାଇନ୍ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ।

ପ୍ର: ୧୧. YMIN କଠିନ-ତରଳ ହାଇବ୍ରିଡ୍ କ୍ୟାପାସିଟରଗୁଡ଼ିକ କ’ଣ ପାରମ୍ପରିକ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋଲାଇଟିକ୍ କ୍ୟାପାସିଟରଗୁଡ଼ିକ ଅପେକ୍ଷା ଅଧିକ ମହଙ୍ଗା?

A: YMIN କାପାସିଟରଗୁଡ଼ିକ ଦୀର୍ଘ ଜୀବନକାଳ (135°C/4000h) ଏବଂ କମ ପାୱାର ବ୍ୟବହାର (କୁଲିଂ ସିଷ୍ଟମ ଖର୍ଚ୍ଚ ସଞ୍ଚୟ) ପ୍ରଦାନ କରେ, ଯାହା ଡିଭାଇସର ମୋଟ ଜୀବନଚକ୍ର ଖର୍ଚ୍ଚକୁ 10% ରୁ ଅଧିକ ହ୍ରାସ କରେ।

ପ୍ର:୧୨. YMIN କ’ଣ କଷ୍ଟମାଇଜ୍ଡ ପାରାମିଟର (ଯେପରିକି ନିମ୍ନ ESR) ପ୍ରଦାନ କରିପାରିବ?

ଉ: ହଁ। ଆମେ ଗ୍ରାହକଙ୍କ ସୁଇଚିଂ ଫ୍ରିକ୍ୱେନ୍ସି (ଯଥା, 100kHz-500kHz) ଆଧାରରେ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋଡ୍ ଗଠନକୁ ସଜାଡ଼ି ପାରିବା ଯାହା ଦ୍ୱାରା ESR କୁ ଆହୁରି 5mΩ କୁ ହ୍ରାସ କରାଯାଇପାରିବ, ଯାହା ଅତ୍ୟନ୍ତ-ଉଚ୍ଚ-ଦକ୍ଷତା OBC ଆବଶ୍ୟକତା ପୂରଣ କରିବ।

ପ୍ର:୧୩. YMIN ର କଠିନ-ତରଳ ହାଇବ୍ରିଡ୍ କ୍ୟାପାସିଟରଗୁଡ଼ିକ ୮୦୦V ଉଚ୍ଚ-ଭୋଲ୍ଟେଜ ପ୍ଲାଟଫର୍ମକୁ ସମର୍ଥନ କରନ୍ତି କି? ସୁପାରିଶ କରାଯାଇଥିବା ମଡେଲଗୁଡ଼ିକ କ’ଣ?

ଉ: ହଁ। VHT ସିରିଜର ସର୍ବାଧିକ ସହ୍ୟକାରୀ ଭୋଲଟେଜ 450V (ଯଥା, VHT_450V_100μF) ଏବଂ ଲିକେଜ୍ କରେଣ୍ଟ ≤35μA। ଏହା ଅନେକ 800V ଯାନ ପାଇଁ DC-DC ମଡ୍ୟୁଲରେ ବ୍ୟବହୃତ ହୋଇଆସୁଛି।

ପ୍ର:୧୪. YMIN ର କଠିନ-ତରଳ ହାଇବ୍ରିଡ୍ କ୍ୟାପାସିଟରଗୁଡ଼ିକ PFC ସର୍କିଟରେ ପାୱାର ଫ୍ୟାକ୍ଟରକୁ କିପରି ଅପ୍ଟିମାଇଜ୍ କରନ୍ତି?

A: ନିମ୍ନ ESR ଉଚ୍ଚ-ଆବୃତ୍ତି ଲହରୀ କ୍ଷତିକୁ ହ୍ରାସ କରେ, ଯେତେବେଳେ ଏକ ନିମ୍ନ DF ମୂଲ୍ୟ (≤1.5%) ଡାଇଇଲେକ୍ଟ୍ରିକ୍ କ୍ଷତିକୁ ଦମନ କରେ, PFC-ଷ୍ଟେଜ୍ ଦକ୍ଷତାକୁ ≥98.5% କୁ ବୃଦ୍ଧି କରେ।

ପ୍ର:୧୫. YMIN କ'ଣ ସନ୍ଦର୍ଭ ଡିଜାଇନ୍ ପ୍ରଦାନ କରେ? ମୁଁ ସେଗୁଡ଼ିକୁ କିପରି ପାଇପାରିବି?

ଉ: OBC/DCDC ପାୱାର ଟୋପୋଲୋଜି ସନ୍ଦର୍ଭ ଡିଜାଇନ୍ ଲାଇବ୍ରେରୀ (ସିମୁଲେସନ୍ ମଡେଲ୍ ଏବଂ PCB ଲେଆଉଟ୍ ନିର୍ଦ୍ଦେଶାବଳୀ ସମେତ) ଆମର ଅଫିସିଆଲ୍ ୱେବସାଇଟରେ ଉପଲବ୍ଧ। ଏହାକୁ ଡାଉନଲୋଡ୍ କରିବା ପାଇଁ ଏକ ଇଞ୍ଜିନିୟର ଆକାଉଣ୍ଟ ପଞ୍ଜୀକରଣ କରନ୍ତୁ।


ପୋଷ୍ଟ ସମୟ: ସେପ୍ଟେମ୍ବର-୦୨-୨୦୨୫